창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3AD152K-VR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK45-R3AD152K-VR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3AD152K-VR | |
| 관련 링크 | CK45-R3AD, CK45-R3AD152K-VR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S4R3CV4E | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S4R3CV4E.pdf | |
![]() | FCN1913A183K-E1 | 0.018µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCN1913A183K-E1.pdf | |
![]() | TSX-3225 25.0000MF20Z-C3 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 25.0000MF20Z-C3.pdf | |
![]() | R1140Q181D-TR | R1140Q181D-TR RICOH SOT23-4 | R1140Q181D-TR.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/S | DSPIC33FJ16GS502-E/S MICROCHIP DIP28 | DSPIC33FJ16GS502-E/S.pdf | |
![]() | ADN241JR | ADN241JR AD SMD or Through Hole | ADN241JR.pdf | |
![]() | TCL5540I | TCL5540I TI SMD or Through Hole | TCL5540I.pdf | |
![]() | IPI25N06S3L-22 | IPI25N06S3L-22 Infineon T0-262 | IPI25N06S3L-22.pdf | |
![]() | AEPW | AEPW MAXIM SOT23-8 | AEPW.pdf | |
![]() | 74CBTLV3383PWR | 74CBTLV3383PWR TI TSSOP | 74CBTLV3383PWR.pdf | |
![]() | PB11-D09SZ | PB11-D09SZ ORIGINAL SMD or Through Hole | PB11-D09SZ.pdf | |
![]() | 250BXC6R8M10X12.5 | 250BXC6R8M10X12.5 RUBYCON Call | 250BXC6R8M10X12.5.pdf |