창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-E3FD681ZYNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45 Series (KYNN, ZYNN) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | E | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-E3FD681ZYNN | |
관련 링크 | CK45-E3FD, CK45-E3FD681ZYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 381LQ391M350K032 | 390µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ391M350K032.pdf | |
![]() | EMVY160GDA102MLH0S | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EMVY160GDA102MLH0S.pdf | |
![]() | GRM0336T1E200GD01D | 20pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E200GD01D.pdf | |
![]() | Y1121120R000T9R | RES SMD 120OHM 0.01% 1/4W J LEAD | Y1121120R000T9R.pdf | |
![]() | 6031309SQ | 6031309SQ MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 6031309SQ.pdf | |
![]() | SC26C92CIA | SC26C92CIA ORIGINAL SOP44 | SC26C92CIA.pdf | |
![]() | IXFL10N60 | IXFL10N60 IXY SMD or Through Hole | IXFL10N60.pdf | |
![]() | MIC1521M3-5.0YS | MIC1521M3-5.0YS MICREL SOT-223 | MIC1521M3-5.0YS.pdf | |
![]() | RM12JTN2R7 | RM12JTN2R7 TA-I SMD1206 | RM12JTN2R7.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/P4AP | PIC16F676-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F676-I/P4AP.pdf | |
![]() | XC61AN3302MP / N3 | XC61AN3302MP / N3 TOREX SMD or Through Hole | XC61AN3302MP / N3.pdf | |
![]() | DHS250B28 | DHS250B28 COSEL SMD or Through Hole | DHS250B28.pdf |