창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-E3AD471ZYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45 Series (KYNN, ZYNN) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | E | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-E3AD471ZYNN | |
| 관련 링크 | CK45-E3AD, CK45-E3AD471ZYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMF602K1500FHEK | RES 2.15K OHM 1W 1% AXIAL | CMF602K1500FHEK.pdf | |
![]() | K4X1G163PG-FGC6 | K4X1G163PG-FGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PG-FGC6.pdf | |
![]() | CMPA0060002F-TB | CMPA0060002F-TB CREE CALL | CMPA0060002F-TB.pdf | |
![]() | SE535T | SE535T SIGNETIS CAN8 | SE535T.pdf | |
![]() | 2-1586037-0 | 2-1586037-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1586037-0.pdf | |
![]() | MTC-20174 | MTC-20174 ALCATEL QFP | MTC-20174.pdf | |
![]() | LSA0725-KY9T68FAA | LSA0725-KY9T68FAA LSI BGA | LSA0725-KY9T68FAA.pdf | |
![]() | TS5-1,3.3-5DA | TS5-1,3.3-5DA N/A SMD or Through Hole | TS5-1,3.3-5DA.pdf | |
![]() | LMS1117-1.8 | LMS1117-1.8 NS SOT-223 | LMS1117-1.8.pdf | |
![]() | BCF | BCF TI MSOP10 | BCF.pdf | |
![]() | BD107S | BD107S ORIGINAL D1P | BD107S.pdf | |
![]() | MLV3216N160 | MLV3216N160 MCC SMD | MLV3216N160.pdf |