창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3DD102KYNR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45-RB Series (KYxRA, KYxR) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | B | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-B3DD102KYNR | |
관련 링크 | CK45-B3DD, CK45-B3DD102KYNR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
CDV30FH751FO3 | MICA | CDV30FH751FO3.pdf | ||
NPI-19A-201AH | Pressure Sensor 29.01 PSI (200 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV Cylinder | NPI-19A-201AH.pdf | ||
AD234K | AD234K AD SMD or Through Hole | AD234K.pdf | ||
LBC3225T330KR-T | LBC3225T330KR-T TAIYO SMD | LBC3225T330KR-T.pdf | ||
MB88346BPF-G-BND-JN-ER | MB88346BPF-G-BND-JN-ER FUJITSU SOP20P | MB88346BPF-G-BND-JN-ER.pdf | ||
JG82865G (SL99Y) | JG82865G (SL99Y) INTEL BGA | JG82865G (SL99Y).pdf | ||
MC74F153M | MC74F153M ON SMD or Through Hole | MC74F153M.pdf | ||
1S775 | 1S775 ST DIPSMD | 1S775.pdf | ||
CA91C078-25CQ | CA91C078-25CQ TUNDRA HQFP304 | CA91C078-25CQ.pdf | ||
XZ1018-Bb-226 | XZ1018-Bb-226 ORIGINAL SMD or Through Hole | XZ1018-Bb-226.pdf | ||
N3561D | N3561D EPCOS ZIP-5 | N3561D.pdf | ||
SLAPK | SLAPK Intel Box | SLAPK.pdf |