창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CK45-B3AD271KYNR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CK45-RB Series (KYxRA, KYxR) CK45-RB Series (KYNR) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CK45 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | B | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CK45-B3AD271KYNR | |
관련 링크 | CK45-B3AD, CK45-B3AD271KYNR 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 293D336X0016D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D336X0016D2TE3.pdf | |
![]() | PEF22824E-LV1.1 | PEF22824E-LV1.1 Infineon BGA | PEF22824E-LV1.1.pdf | |
![]() | TLC5926IPW | TLC5926IPW TI SOP | TLC5926IPW.pdf | |
![]() | MB89898PF-G-106-BND | MB89898PF-G-106-BND FUJITSU QFP | MB89898PF-G-106-BND.pdf | |
![]() | DRA446BIZEDQ1 | DRA446BIZEDQ1 TIS Call | DRA446BIZEDQ1.pdf | |
![]() | MPS9434 | MPS9434 ORIGINAL TO-92 | MPS9434.pdf | |
![]() | 0RLC-10U050 | 0RLC-10U050 Bel SOPDIP | 0RLC-10U050.pdf | |
![]() | PEB4364TV1.2. | PEB4364TV1.2. INFINEON SSOP36 | PEB4364TV1.2..pdf | |
![]() | MAX4664CPE | MAX4664CPE MAXIM DIP16 | MAX4664CPE.pdf | |
![]() | MB8855543M | MB8855543M NITSUKO QFP-48 | MB8855543M.pdf | |
![]() | OMAP3503ECBBA | OMAP3503ECBBA CREE SMD or Through Hole | OMAP3503ECBBA.pdf | |
![]() | NLXT908PC | NLXT908PC INTEL NA | NLXT908PC.pdf |