창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK4-0397E063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK4-0397E063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK4-0397E063 | |
| 관련 링크 | CK4-039, CK4-0397E063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-392H | 3.9µH Shielded Molded Inductor 173mA 1.5 Ohm Max Axial | 0925-392H.pdf | |
![]() | RC0402FR-071R4L | RES SMD 1.4 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071R4L.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0GTP | RES SMD 11 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0GTP.pdf | |
![]() | YR1B105KCC | RES 105K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B105KCC.pdf | |
![]() | S29AL008D55BFIR10-SP | S29AL008D55BFIR10-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D55BFIR10-SP.pdf | |
![]() | M58609-04S | M58609-04S MIT N A | M58609-04S.pdf | |
![]() | AD5262BRU20/200 | AD5262BRU20/200 AD TSSOP | AD5262BRU20/200.pdf | |
![]() | KMH400VN271M35X35T2 | KMH400VN271M35X35T2 UNITED DIP | KMH400VN271M35X35T2.pdf | |
![]() | SPP-10E-SR-CDFB | SPP-10E-SR-CDFB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPP-10E-SR-CDFB.pdf | |
![]() | LTC2634CUD-LZ12#PBF/I/H | LTC2634CUD-LZ12#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2634CUD-LZ12#PBF/I/H.pdf | |
![]() | SKET300/16E | SKET300/16E SEMIKRON Call | SKET300/16E.pdf | |
![]() | GH16P35A8C | GH16P35A8C SHARP DIP-4 | GH16P35A8C.pdf |