창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK4-0397 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK4-0397 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK4-0397 | |
관련 링크 | CK4-, CK4-0397 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E2R3WDAEL | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R3WDAEL.pdf | ||
CX2520DB26000D0FLJZ1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26000D0FLJZ1.pdf | ||
ML65A30MRG | ML65A30MRG MDC SOT23-3 | ML65A30MRG.pdf | ||
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LEMF3225T 47NK | LEMF3225T 47NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LEMF3225T 47NK.pdf | ||
AM287ADL | AM287ADL ORIGINAL CDIP | AM287ADL.pdf | ||
REF5025AIDGKR | REF5025AIDGKR TI MSOP-8 | REF5025AIDGKR.pdf | ||
IDS-R900G/IDS/QFN64 | IDS-R900G/IDS/QFN64 TI SMD or Through Hole | IDS-R900G/IDS/QFN64.pdf | ||
21RISC | 21RISC NEC SMD or Through Hole | 21RISC.pdf | ||
0402 X7R 103 K 500NT | 0402 X7R 103 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X7R 103 K 500NT.pdf | ||
Y6906C2R | Y6906C2R FUJI TO | Y6906C2R.pdf | ||
2142/3082-1 | 2142/3082-1 TI TO-8 | 2142/3082-1.pdf |