창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK1H336M0806BVR180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK1H336M0806BVR180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK1H336M0806BVR180 | |
| 관련 링크 | CK1H336M08, CK1H336M0806BVR180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 4-1879062-7 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 4-1879062-7.pdf | |
|  | A30QS130-4 | A30QS130-4 Ferraz SMD or Through Hole | A30QS130-4.pdf | |
|  | M21151G-13 | M21151G-13 MINDSPEE BGA | M21151G-13.pdf | |
|  | XC3164A-2TQ144 | XC3164A-2TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC3164A-2TQ144.pdf | |
|  | MC68HC908AS60CFU | MC68HC908AS60CFU MOTOROLA QFP64 | MC68HC908AS60CFU.pdf | |
|  | MACH11112JC | MACH11112JC AMD PLCC | MACH11112JC.pdf | |
|  | UPC171D-B | UPC171D-B NEC CDIP | UPC171D-B.pdf | |
|  | SN75327J | SN75327J TI CDIP | SN75327J.pdf | |
|  | W24L257AJ | W24L257AJ Winbond SOJ-28 | W24L257AJ.pdf | |
|  | SC550078MFU42L91F | SC550078MFU42L91F ORIGINAL QFP-100L | SC550078MFU42L91F.pdf | |
|  | DS1236-50 | DS1236-50 DS DIP16 | DS1236-50.pdf | |
|  | BZA456A/Z6t | BZA456A/Z6t PHI SOT-163 | BZA456A/Z6t.pdf |