창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK13BR473K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK13BR473K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK13BR473K | |
| 관련 링크 | CK13BR, CK13BR473K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32362A2257J50 | 250µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.953" Dia (75.00mm) | B32362A2257J50.pdf | |
![]() | RCL12254K32FKEG | RES SMD 4.32K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12254K32FKEG.pdf | |
![]() | PAN5056MV85 | PAN5056MV85 FAIR SMD or Through Hole | PAN5056MV85.pdf | |
![]() | PS000SH30 | PS000SH30 TycoElectronics/Corcom 3A SINGLE FUSE SNAP | PS000SH30.pdf | |
![]() | HDSP-N151 | HDSP-N151 AVA SMD or Through Hole | HDSP-N151.pdf | |
![]() | SGW043-023 | SGW043-023 NEC SSOP30 | SGW043-023.pdf | |
![]() | R452.750MR(0.75A/1 | R452.750MR(0.75A/1 ORIGINAL 1808 | R452.750MR(0.75A/1.pdf | |
![]() | 173-53102-E | 173-53102-E Kobiconn SMD or Through Hole | 173-53102-E.pdf | |
![]() | 376D225X9020A2BS | 376D225X9020A2BS VISHAY DIP | 376D225X9020A2BS.pdf | |
![]() | N725: 7.2 Mbps HSD | N725: 7.2 Mbps HSD ORIGINAL SMD | N725: 7.2 Mbps HSD.pdf | |
![]() | MAX1486CUB+T | MAX1486CUB+T MAX MSOP10 | MAX1486CUB+T.pdf |