창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CK112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CK112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CK112 | |
관련 링크 | CK1, CK112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T551B827K006AH | 820µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B827K006AH.pdf | |
![]() | RCA08051M00FKEA | RES SMD 1M OHM 1% 1/8W 0805 | RCA08051M00FKEA.pdf | |
![]() | RT0805WRB0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0712R7L.pdf | |
![]() | 721394-00 | 721394-00 ELMOS DIP18 | 721394-00.pdf | |
![]() | D416C/2 | D416C/2 NEC DIP | D416C/2.pdf | |
![]() | TDA1236 | TDA1236 ST DIP18P | TDA1236.pdf | |
![]() | XCV400FG676 | XCV400FG676 XILINX BGA | XCV400FG676.pdf | |
![]() | TMS28F010B-12C4DDL | TMS28F010B-12C4DDL TI TSOP | TMS28F010B-12C4DDL.pdf | |
![]() | BA892-02V E6327 | BA892-02V E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BA892-02V E6327.pdf | |
![]() | 74LVU04 | 74LVU04 NS NA | 74LVU04.pdf | |
![]() | HRS4T-S-DC9V | HRS4T-S-DC9V HKE SMD or Through Hole | HRS4T-S-DC9V.pdf | |
![]() | LM61CIM3-LF | LM61CIM3-LF NS SMD or Through Hole | LM61CIM3-LF.pdf |