창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CJT300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CJT300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CJT300 | |
관련 링크 | CJT, CJT300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238 22.1184MB-W3 | 22.1184MHz ±50ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 22.1184MB-W3.pdf | ||
445C33E24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E24M57600.pdf | ||
RCP0603W24R0GEB | RES SMD 24 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W24R0GEB.pdf | ||
BGA312E6327 | BGA312E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BGA312E6327.pdf | ||
AM93L422ADMB | AM93L422ADMB amd SMD or Through Hole | AM93L422ADMB.pdf | ||
BCM5911KPF P19 | BCM5911KPF P19 BROADCOM QFP208 | BCM5911KPF P19.pdf | ||
CN2B4TTEJ101 | CN2B4TTEJ101 KOA SMD or Through Hole | CN2B4TTEJ101.pdf | ||
PA4835L HTSSOP-28 T/R | PA4835L HTSSOP-28 T/R UTC SMD or Through Hole | PA4835L HTSSOP-28 T/R.pdf | ||
E-L6201PSTR | E-L6201PSTR STMicroelectronics PowerSO-20 | E-L6201PSTR.pdf | ||
OPA2822U/2K5G4 | OPA2822U/2K5G4 TI 8SO | OPA2822U/2K5G4.pdf | ||
HZM5.1NB1 | HZM5.1NB1 HITACHI 23-5.1V | HZM5.1NB1.pdf | ||
G7105SO-R | G7105SO-R NIKO SOP-8 | G7105SO-R.pdf |