창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJP10N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJP10N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-3L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJP10N60 | |
| 관련 링크 | CJP1, CJP10N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y5076V0534TT9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0534TT9L.pdf | |
![]() | SA0603A1 | SA0603A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA0603A1.pdf | |
![]() | HC534E | HC534E RCA SMD or Through Hole | HC534E.pdf | |
![]() | XR88C681AP/28 | XR88C681AP/28 XR DIP-28 | XR88C681AP/28.pdf | |
![]() | 099-0127-005 | 099-0127-005 ORIGINAL BGA | 099-0127-005.pdf | |
![]() | BZV55-B4V3 | BZV55-B4V3 NXP LL34 | BZV55-B4V3.pdf | |
![]() | F881BI393M300C | F881BI393M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BI393M300C.pdf | |
![]() | 74A04FC | 74A04FC PHI SOP | 74A04FC.pdf | |
![]() | WIN780P4EBI-166B1 | WIN780P4EBI-166B1 ORIGINAL BGA | WIN780P4EBI-166B1.pdf | |
![]() | TMP87CH48U-1D50 | TMP87CH48U-1D50 TOSHIBA QFP | TMP87CH48U-1D50.pdf | |
![]() | DAC71-CSB-V | DAC71-CSB-V ORIGINAL DIP | DAC71-CSB-V .pdf |