창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CJI | |
관련 링크 | C, CJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32621A6223J | 0.022µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B32621A6223J.pdf | |
![]() | ASTMHTA-48.000MHZ-XC-E | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-48.000MHZ-XC-E.pdf | |
![]() | HTZ170C2.8K | DIODE MODULE 2.8KV 10A | HTZ170C2.8K.pdf | |
![]() | FMG2G150US060 | FMG2G150US060 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMG2G150US060.pdf | |
![]() | FDC562 | FDC562 FAIRCHILD SOT23-6 | FDC562.pdf | |
![]() | CBT6832DGG+118 | CBT6832DGG+118 NXP SSOP | CBT6832DGG+118.pdf | |
![]() | TLE2074AMJ | TLE2074AMJ TI SMD or Through Hole | TLE2074AMJ.pdf | |
![]() | DAC7716EVM | DAC7716EVM ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC7716EVM.pdf | |
![]() | ICS9147F- | ICS9147F- ICS SSOP56 | ICS9147F-.pdf | |
![]() | BYV52P200 | BYV52P200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV52P200.pdf | |
![]() | TCSCNIE226KAAR | TCSCNIE226KAAR SAMSUNG SMD | TCSCNIE226KAAR.pdf |