창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CJG3A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CJG3A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CJG3A | |
관련 링크 | CJG, CJG3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D470KXBAJ | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470KXBAJ.pdf | |
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![]() | XPCGRN-L1-0000-00901 | LED Lighting Color XLamp® XP-C Green 528nm (520nm ~ 535nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCGRN-L1-0000-00901.pdf | |
![]() | ERA-6AEB3090V | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB3090V.pdf | |
![]() | MRF586G | MRF586G Microsemi SMD or Through Hole | MRF586G.pdf | |
![]() | CX188 | CX188 SONY DIP | CX188.pdf | |
![]() | MX1130 | MX1130 MAXIM QFN-6 | MX1130.pdf | |
![]() | DA40832 | DA40832 DALLAS DIP | DA40832.pdf | |
![]() | IPI200N25N3 | IPI200N25N3 Infineon TO-262 | IPI200N25N3.pdf | |
![]() | KFG2G16Q2M-DEB8000 | KFG2G16Q2M-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG2G16Q2M-DEB8000.pdf |