창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJA-1401H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJA-1401H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJA-1401H | |
| 관련 링크 | CJA-1, CJA-1401H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEC-F5R5U155 | 1.5F Supercap 5.5V Radial, Can 30 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.846" Dia (21.50mm) | EEC-F5R5U155.pdf | |
![]() | AM27C256-90DI | AM27C256-90DI AMD CDIP28 | AM27C256-90DI .pdf | |
![]() | AC09-CX0/11L2 | AC09-CX0/11L2 FUJI SMD or Through Hole | AC09-CX0/11L2.pdf | |
![]() | ISL7660CSA | ISL7660CSA INTERSIL SOP-8 | ISL7660CSA.pdf | |
![]() | SMALLPAD | SMALLPAD ST SOP-28 | SMALLPAD.pdf | |
![]() | K4H803654 | K4H803654 SAMSUNG BGA | K4H803654.pdf | |
![]() | K416C254DJ-6 | K416C254DJ-6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K416C254DJ-6.pdf | |
![]() | TDA8511JU | TDA8511JU NXP AN | TDA8511JU.pdf | |
![]() | B10B-PH-K-S | B10B-PH-K-S jst SMD or Through Hole | B10B-PH-K-S.pdf | |
![]() | TDA9177/N1 | TDA9177/N1 PHILIPS DIP-24 | TDA9177/N1.pdf | |
![]() | F0501701 | F0501701 NEC SSOP30 | F0501701.pdf |