창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CJ460094 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CJ460094 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CJ460094 | |
관련 링크 | CJ46, CJ460094 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM11-16.000MHZ-B7G-T | 16MHz ±15ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-16.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | DLH36117KAG51AQC | DLH36117KAG51AQC DSP QFP | DLH36117KAG51AQC.pdf | |
![]() | IC306-070-1100 | IC306-070-1100 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC306-070-1100.pdf | |
![]() | PM3740-PI-P | PM3740-PI-P PMC BGA | PM3740-PI-P.pdf | |
![]() | STSJ80N4LLF3 | STSJ80N4LLF3 ST SOP-8 | STSJ80N4LLF3.pdf | |
![]() | 74AHC1G08GW by NXP | 74AHC1G08GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AHC1G08GW by NXP.pdf | |
![]() | NL252018T-270K-N | NL252018T-270K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-270K-N.pdf | |
![]() | UMK105CH101JW-F | UMK105CH101JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | UMK105CH101JW-F.pdf | |
![]() | FSM15PT | FSM15PT CHENMKO SMA | FSM15PT.pdf | |
![]() | PIC32MX210F016B-I/SP | PIC32MX210F016B-I/SP MCP SMD or Through Hole | PIC32MX210F016B-I/SP.pdf | |
![]() | FDD14AN06LA0SB82116 | FDD14AN06LA0SB82116 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD14AN06LA0SB82116.pdf | |
![]() | SWI0603CT-82NJ | SWI0603CT-82NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI0603CT-82NJ.pdf |