창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJ260023 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJ260023 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJ260023 | |
| 관련 링크 | CJ26, CJ260023 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NJVNJD35N04T4G | TRANS NPN DARL 350V 4A DPAK-4 | NJVNJD35N04T4G.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD22R1.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF3480U | RES SMD 348 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF3480U.pdf | |
![]() | I019-ALC-61 | I019-ALC-61 NA-NET SMD or Through Hole | I019-ALC-61.pdf | |
![]() | SAP70N03S | SAP70N03S ORIGINAL TO-263 | SAP70N03S.pdf | |
![]() | 2SC4081 T146R | 2SC4081 T146R ROHM SMD or Through Hole | 2SC4081 T146R.pdf | |
![]() | 8375SF2-B/M1A3 | 8375SF2-B/M1A3 WINBOND QFP | 8375SF2-B/M1A3.pdf | |
![]() | P504C | P504C IR SOP8 | P504C.pdf | |
![]() | MAX194EVC16-DIP | MAX194EVC16-DIP MAXIM DIP EVC16 | MAX194EVC16-DIP.pdf | |
![]() | KS74HCTLS682N | KS74HCTLS682N SAMSUNG DIP | KS74HCTLS682N.pdf | |
![]() | MT1389KQE-Q | MT1389KQE-Q MTK QFP | MT1389KQE-Q.pdf | |
![]() | GRP1552C1H270JZ01E | GRP1552C1H270JZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1552C1H270JZ01E.pdf |