창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CJ1W-B7A14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CJ1W-B7A14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CJ1W-B7A14 | |
| 관련 링크 | CJ1W-B, CJ1W-B7A14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RXE020 | POLYSWITCH RXE SERIES 0.20A HOLD | RXE020.pdf | |
![]() | 416F32023AKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AKR.pdf | |
![]() | 1307LP | 1307LP DALLAS DIP | 1307LP.pdf | |
![]() | PM75RLA60 | PM75RLA60 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75RLA60.pdf | |
![]() | 74F181SDC | 74F181SDC NSC DIP | 74F181SDC.pdf | |
![]() | DIMMY4.0X3.5 | DIMMY4.0X3.5 SANXIN BGA | DIMMY4.0X3.5.pdf | |
![]() | BTB08-700BRG | BTB08-700BRG ST TO-220 | BTB08-700BRG.pdf | |
![]() | MCP1653-E/NU | MCP1653-E/NU Microchip MSOP-10 | MCP1653-E/NU.pdf | |
![]() | SI9161BQ | SI9161BQ SILICONIX SMD or Through Hole | SI9161BQ.pdf | |
![]() | PM104 | PM104 PM SOT-1206 | PM104.pdf | |
![]() | V23092-B1048-A802 | V23092-B1048-A802 ORIGINAL DIP | V23092-B1048-A802.pdf |