창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIS8204X-388BAG-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIS8204X-388BAG-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIS8204X-388BAG-C | |
| 관련 링크 | CIS8204X-3, CIS8204X-388BAG-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2 | 16.9344MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | TZM5252F-GS08 | DIODE ZENER SOD80 | TZM5252F-GS08.pdf | |
![]() | TM8050H-8D3-TR | 80 A HIGH TEMPERATURE THYRISTOR | TM8050H-8D3-TR.pdf | |
![]() | SM860C | SM860C secos SMC(DO-214AB) | SM860C.pdf | |
![]() | M1661S | M1661S SK TO220-3 | M1661S.pdf | |
![]() | AP138B | AP138B ASP SMD or Through Hole | AP138B.pdf | |
![]() | P3V56S40ETP-6 | P3V56S40ETP-6 MIRA TSOP54 | P3V56S40ETP-6.pdf | |
![]() | UPD6467GR-56 | UPD6467GR-56 NEC TSSOP | UPD6467GR-56.pdf | |
![]() | LM9933IA-S | LM9933IA-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LM9933IA-S.pdf | |
![]() | AV9170-04CS16 | AV9170-04CS16 ICS SMD or Through Hole | AV9170-04CS16.pdf | |
![]() | NB12P00104JBA | NB12P00104JBA ORIGINAL SMD or Through Hole | NB12P00104JBA.pdf | |
![]() | GW17M01 | GW17M01 C DIP-40 | GW17M01.pdf |