창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CIS8204X-338BGA-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CIS8204X-338BGA-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CIS8204X-338BGA-C | |
관련 링크 | CIS8204X-3, CIS8204X-338BGA-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40012ADR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ADR.pdf | ||
HS300 10R J | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 300W | HS300 10R J.pdf | ||
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MCA1-60LH | MCA1-60LH MINI SMD or Through Hole | MCA1-60LH.pdf | ||
SSiP32220 | SSiP32220 SIEMENS SMD or Through Hole | SSiP32220.pdf |