창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIS13-0827-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIS13-0827-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 320V 10uA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIS13-0827-01 | |
| 관련 링크 | CIS13-0, CIS13-0827-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T496D475K050BH61107505 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.5 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D475K050BH61107505.pdf | |
![]() | CD74HCT174M | CD74HCT174M TI SOP16 | CD74HCT174M .pdf | |
![]() | PSN104616PZPR | PSN104616PZPR TI QFP-100 | PSN104616PZPR.pdf | |
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![]() | SC05S05-2W | SC05S05-2W HLDY SMD or Through Hole | SC05S05-2W.pdf | |
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![]() | HFV4-05-1H-6 | HFV4-05-1H-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFV4-05-1H-6.pdf | |
![]() | GN1B | GN1B EIC DO-214AC | GN1B.pdf | |
![]() | DS7832J/883C | DS7832J/883C NS CDIP | DS7832J/883C.pdf | |
![]() | CXD2971AGB | CXD2971AGB SONY BGA | CXD2971AGB.pdf | |
![]() | HD74LS14P-E | HD74LS14P-E RENESAS DIP | HD74LS14P-E.pdf | |
![]() | EMZ8 T2R | EMZ8 T2R ROHM SOT363 | EMZ8 T2R.pdf |