창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIS10P121AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIS10P Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIS10P | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | 전력 라인 | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 120옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 3A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 30m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6351-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIS10P121AC | |
| 관련 링크 | CIS10P, CIS10P121AC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PIC-8011 | PIC-8011 KEDENSHI SMD or Through Hole | PIC-8011.pdf | |
![]() | 4700UF400V(450) | 4700UF400V(450) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4700UF400V(450).pdf | |
![]() | SC1110TS.TR | SC1110TS.TR SEMTECH TSSOP-14 | SC1110TS.TR.pdf | |
![]() | AP4306BKTR-G1 | AP4306BKTR-G1 BCD SMD or Through Hole | AP4306BKTR-G1.pdf | |
![]() | 11397-506 | 11397-506 AMI QFP | 11397-506.pdf | |
![]() | MCC132-14io8 | MCC132-14io8 IXYS SMD or Through Hole | MCC132-14io8.pdf | |
![]() | NJU201AM-T1 | NJU201AM-T1 JRC SOP-8 | NJU201AM-T1.pdf | |
![]() | TMP68HC000P-16(X) | TMP68HC000P-16(X) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP68HC000P-16(X).pdf | |
![]() | PGH506AM | PGH506AM NIEC MODULE | PGH506AM.pdf | |
![]() | BT137-600D | BT137-600D PH TO-220 | BT137-600D .pdf | |
![]() | K7Z163685B-HC25 | K7Z163685B-HC25 SAMSUNG BGA | K7Z163685B-HC25.pdf | |
![]() | HEF4521BT652 | HEF4521BT652 NXP SO16 | HEF4521BT652.pdf |