창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIM21J221 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIM21J221 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIM21J221 | |
| 관련 링크 | CIM21, CIM21J221 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XD24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD24M00000.pdf | |
![]() | RCP0603B1K50JEC | RES SMD 1.5K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K50JEC.pdf | |
![]() | 0201-5.6RJ | 0201-5.6RJ KAMAYA 0201-5.6R | 0201-5.6RJ.pdf | |
![]() | VRB1203LD-15WH | VRB1203LD-15WH MORNSUN SMD or Through Hole | VRB1203LD-15WH.pdf | |
![]() | MSP430F2131TDWR | MSP430F2131TDWR TI SOIC-20 | MSP430F2131TDWR.pdf | |
![]() | G404226-1 | G404226-1 IR SMD or Through Hole | G404226-1.pdf | |
![]() | HM66AQB18202BP50 | HM66AQB18202BP50 RENESA BGA | HM66AQB18202BP50.pdf | |
![]() | S3G-T1 | S3G-T1 WTE SMD | S3G-T1.pdf | |
![]() | SG-8002CE 8.000MHZ | SG-8002CE 8.000MHZ ORIGINAL SMD | SG-8002CE 8.000MHZ.pdf | |
![]() | 7045Z | 7045Z BCD/AAT TO-92 | 7045Z.pdf | |
![]() | CY62158DV33LL-70BVXI | CY62158DV33LL-70BVXI CYPRESS BGA | CY62158DV33LL-70BVXI.pdf | |
![]() | PBL38570 | PBL38570 ERICSSON DIP | PBL38570.pdf |