창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CIM21J182NE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CIM21J182NE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CIM21J182NE | |
관련 링크 | CIM21J, CIM21J182NE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XE25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE25M00000.pdf | |
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![]() | CMF5511K800FKEA70 | RES 11.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511K800FKEA70.pdf | |
![]() | 1N5617JAN | 1N5617JAN MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5617JAN.pdf | |
![]() | ME6206A28P | ME6206A28P ME SMD or Through Hole | ME6206A28P.pdf | |
![]() | TMM-106-01-G-D-SM-P | TMM-106-01-G-D-SM-P ORIGINAL SMD or Through Hole | TMM-106-01-G-D-SM-P.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ1-203 | 2QSP16-TJ1-203 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ1-203.pdf | |
![]() | KTA11700 | KTA11700 KEC SMD or Through Hole | KTA11700.pdf | |
![]() | ISPMACH-LC4064V-75TN44-101 | ISPMACH-LC4064V-75TN44-101 LATTICE QFP44 | ISPMACH-LC4064V-75TN44-101.pdf | |
![]() | BCV47/B,215 | BCV47/B,215 NXP SOT23 | BCV47/B,215.pdf | |
![]() | BCW68 DG | BCW68 DG ORIGINAL SMD or Through Hole | BCW68 DG.pdf |