창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIM139P1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIM139P1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIM139P1 | |
| 관련 링크 | CIM1, CIM139P1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M471B5273CH0-CH900 | M471B5273CH0-CH900 ORIGINAL SMD or Through Hole | M471B5273CH0-CH900.pdf | |
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![]() | BD82HM65 SLH9D | BD82HM65 SLH9D INTEL BGA989 | BD82HM65 SLH9D.pdf | |
![]() | LXT9785EHC.DO | LXT9785EHC.DO INTEL QFP | LXT9785EHC.DO.pdf | |
![]() | B82471A1153M00 | B82471A1153M00 EPCOS SMD or Through Hole | B82471A1153M00.pdf | |
![]() | UPD3737CY | UPD3737CY NEC DIP | UPD3737CY.pdf | |
![]() | XC3S200E-TQG144C | XC3S200E-TQG144C XILINX QFP | XC3S200E-TQG144C.pdf |