창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CIM10F600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CIM10F600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CIM10F600 | |
관련 링크 | CIM10, CIM10F600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2AAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2AAT.pdf | |
![]() | 416F406XXATT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406XXATT.pdf | |
![]() | MS46SR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP.pdf | |
![]() | PST7024T | PST7024T ORIGINAL SMD or Through Hole | PST7024T.pdf | |
![]() | MTC130/08 | MTC130/08 YJH SMD or Through Hole | MTC130/08.pdf | |
![]() | BSD223PL6327 IN | BSD223PL6327 IN INF SMD or Through Hole | BSD223PL6327 IN.pdf | |
![]() | G5NB-1A4-12V | G5NB-1A4-12V OMRON DIP | G5NB-1A4-12V.pdf | |
![]() | MVSTBR2,5/5-ST-5,08 | MVSTBR2,5/5-ST-5,08 PHOENIX SMD or Through Hole | MVSTBR2,5/5-ST-5,08.pdf | |
![]() | T2802B | T2802B ST TO- | T2802B.pdf | |
![]() | TPA6141A2YFFR | TPA6141A2YFFR TI SBGA | TPA6141A2YFFR.pdf | |
![]() | XC7354TM-10WC68C | XC7354TM-10WC68C XILINX PLCC | XC7354TM-10WC68C.pdf | |
![]() | NDV1413 | NDV1413 NICHIA SMD or Through Hole | NDV1413.pdf |