창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIL10J1R5K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIL10J1R5K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIL10J1R5K | |
| 관련 링크 | CIL10J, CIL10J1R5K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R03300F9W | RES SMD 0.033 OHM 0.1% 1W 2512 | Y14870R03300F9W.pdf | |
![]() | CRCW0805430KFKEAHP | RES SMD 430K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805430KFKEAHP.pdf | |
![]() | LF80537GG0494M SLA44 (T7500) | LF80537GG0494M SLA44 (T7500) INTEL SMD or Through Hole | LF80537GG0494M SLA44 (T7500).pdf | |
![]() | M52836AFP | M52836AFP MIT SOP42W | M52836AFP.pdf | |
![]() | BUX44 | BUX44 HAR Call | BUX44.pdf | |
![]() | 74HCT257M | 74HCT257M NS SO3.9 | 74HCT257M.pdf | |
![]() | HY6281008BLLG-70 | HY6281008BLLG-70 HY SOP32 | HY6281008BLLG-70.pdf | |
![]() | HD637B01X0P | HD637B01X0P HIT DIP | HD637B01X0P.pdf | |
![]() | KTC1569 | KTC1569 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC1569.pdf | |
![]() | CDALF10M7AA018-B0 | CDALF10M7AA018-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDALF10M7AA018-B0.pdf | |
![]() | BUV90F | BUV90F PHI TO-3P | BUV90F.pdf | |
![]() | TC58NC6682A1F | TC58NC6682A1F ORIGINAL QFP | TC58NC6682A1F.pdf |