창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH10T4N7SNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH Series~ Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH10T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.7nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH10T4N7SNC | |
| 관련 링크 | CIH10T4, CIH10T4N7SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-5230-W-T1 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-5230-W-T1.pdf | |
![]() | ERG-3SJ820 | RES 82 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ820.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-3R | RES 3 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-3R.pdf | |
![]() | GRM316BJ105KL-TY(1206-105K) | GRM316BJ105KL-TY(1206-105K) ORIGINAL 1206 | GRM316BJ105KL-TY(1206-105K).pdf | |
![]() | C2012JB2E332M | C2012JB2E332M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E332M.pdf | |
![]() | SB1102 | SB1102 ORIGINAL SOP8 | SB1102.pdf | |
![]() | T6NC5AXLG | T6NC5AXLG TOSHIBA BGA | T6NC5AXLG.pdf | |
![]() | HC49U3.2768MHZ | HC49U3.2768MHZ HARMONYELECTRONICS ORIGINAL | HC49U3.2768MHZ.pdf | |
![]() | SWC-1B7425 | SWC-1B7425 ORIGINAL BGA | SWC-1B7425.pdf | |
![]() | S54LS08F | S54LS08F ORIGINAL DIP14P | S54LS08F.pdf | |
![]() | PIC18F1XK50-I/SS | PIC18F1XK50-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F1XK50-I/SS.pdf |