창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH05TR10JNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH05T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 100nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 130mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6284-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH05TR10JNC | |
관련 링크 | CIH05TR, CIH05TR10JNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9CLPAP | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLPAP.pdf | |
![]() | GRM2196T2A4R7CD01D | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A4R7CD01D.pdf | |
![]() | RG3216V-2150-B-T5 | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2150-B-T5.pdf | |
![]() | RNF14BTE3K32 | RES 3.32K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE3K32.pdf | |
![]() | SFS10482R5A | SFS10482R5A COSEL DIP | SFS10482R5A.pdf | |
![]() | LM193AN | LM193AN STM DIP-8 | LM193AN.pdf | |
![]() | 6PS-S60 | 6PS-S60 SPRAGUE SMD or Through Hole | 6PS-S60.pdf | |
![]() | CDA10.7MG43 | CDA10.7MG43 muRata DIP-2P | CDA10.7MG43.pdf | |
![]() | MCP1702T-3302I | MCP1702T-3302I Microchip SMD or Through Hole | MCP1702T-3302I.pdf | |
![]() | SI-8008TFE | SI-8008TFE SANKEN TO220F-5 | SI-8008TFE.pdf | |
![]() | 1206G6C-KPB-P | 1206G6C-KPB-P HUIYUAN ROHS | 1206G6C-KPB-P.pdf | |
![]() | LMZ14201HTZE/NOPB | LMZ14201HTZE/NOPB NS SMD or Through Hole | LMZ14201HTZE/NOPB.pdf |