창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T82NJNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 82nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.6옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 600MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6283-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T82NJNC | |
| 관련 링크 | CIH05T8, CIH05T82NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0402J2K7 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/16W 0402 | CRG0402J2K7.pdf | |
![]() | LM6180IM-8+ | LM6180IM-8+ NSC SMD or Through Hole | LM6180IM-8+.pdf | |
![]() | 2200UF/50V 16*30 | 2200UF/50V 16*30 Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/50V 16*30.pdf | |
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![]() | 0805E123M500NT | 0805E123M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805E123M500NT.pdf | |
![]() | AT-240160BFJQY-61-H(V)/R | AT-240160BFJQY-61-H(V)/R AMPIRE SMD or Through Hole | AT-240160BFJQY-61-H(V)/R.pdf | |
![]() | RK73B1ELTP181J | RK73B1ELTP181J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ELTP181J.pdf | |
![]() | SP233ACP-L -LF | SP233ACP-L -LF EXAR SMD or Through Hole | SP233ACP-L -LF.pdf | |
![]() | BUK7108AA | BUK7108AA PHILIPS TO-263 | BUK7108AA.pdf |