창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T6N8JNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.8nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6268-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T6N8JNC | |
| 관련 링크 | CIH05T6, CIH05T6N8JNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1E105K080AC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1E105K080AC.pdf | |
![]() | CMC-09 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.3A DCR 10 mOhm | CMC-09.pdf | |
![]() | PTN1206E2551BST1 | RES SMD 2.55K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E2551BST1.pdf | |
![]() | MBB02070C1004DC100 | RES 1M OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1004DC100.pdf | |
![]() | S9255 | S9255 GENESIS QFP208 | S9255.pdf | |
![]() | LT137AH/883C | LT137AH/883C LINEAR NA | LT137AH/883C.pdf | |
![]() | DS1023S-100+ | DS1023S-100+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1023S-100+.pdf | |
![]() | BD9207FPS | BD9207FPS ROHM 2010 | BD9207FPS.pdf | |
![]() | HCNW3020 | HCNW3020 Agilent DIP8 | HCNW3020.pdf | |
![]() | 81007263-0G1T-1 | 81007263-0G1T-1 ATMEL PLCC | 81007263-0G1T-1.pdf | |
![]() | MAX6004EUR+T | MAX6004EUR+T MAXIM SOT23-3 | MAX6004EUR+T.pdf | |
![]() | LTC1168CG | LTC1168CG LT SSOP | LTC1168CG.pdf |