창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T6N2SNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 6.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 3.9GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6300-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T6N2SNC | |
| 관련 링크 | CIH05T6, CIH05T6N2SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CG5350LSTR | GDT 350V 5KA SURFACE MOUNT | CG5350LSTR.pdf | |
![]() | RC2512FK-0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0766R5L.pdf | |
![]() | PLT0805Z1742LBTS | RES SMD 17.4KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1742LBTS.pdf | |
![]() | m20-9953645 | m20-9953645 harwin SMD or Through Hole | m20-9953645.pdf | |
![]() | SCLF-95 | SCLF-95 MINI SMD or Through Hole | SCLF-95.pdf | |
![]() | B-TESVB1A475M12R | B-TESVB1A475M12R NEC SMD or Through Hole | B-TESVB1A475M12R.pdf | |
![]() | TDA4510/V9 | TDA4510/V9 PHI DIP16 | TDA4510/V9.pdf | |
![]() | 4040C25IDCKTG4 | 4040C25IDCKTG4 TI SMD or Through Hole | 4040C25IDCKTG4.pdf | |
![]() | LM082CPT | LM082CPT ST TSSOP8 | LM082CPT.pdf | |
![]() | SSM3K35MFV-(TPL3) | SSM3K35MFV-(TPL3) TOSHIBA ORIGINAL | SSM3K35MFV-(TPL3).pdf | |
![]() | DG411LDY-T1 | DG411LDY-T1 VISHAG SOP | DG411LDY-T1.pdf | |
![]() | ZHW | ZHW ORIGINAL 2WSMD | ZHW.pdf |