창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH05T5N6SNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH05T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 5.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 270m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6299-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH05T5N6SNC | |
관련 링크 | CIH05T5, CIH05T5N6SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | AP4619 | AP4619 AP SOP8 | AP4619.pdf | |
![]() | 450v220uf | 450v220uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 450v220uf.pdf | |
![]() | SF1213D | SF1213D RFM 3.83.8 | SF1213D.pdf | |
![]() | BCM-102-RevA2-040621 | BCM-102-RevA2-040621 BOTHHAND SOPDIP | BCM-102-RevA2-040621.pdf | |
![]() | 121073-2252 D | 121073-2252 D ITTCANNON SMD or Through Hole | 121073-2252 D.pdf | |
![]() | BF660E6327 | BF660E6327 ph SMD or Through Hole | BF660E6327.pdf | |
![]() | MBRB10100E3145 | MBRB10100E3145 VIS SMD or Through Hole | MBRB10100E3145.pdf | |
![]() | A8731 | A8731 ALLEGRO TDFN-10 | A8731.pdf | |
![]() | B81130-C1224-K25 | B81130-C1224-K25 EPCOS DIP | B81130-C1224-K25.pdf | |
![]() | M6110GP | M6110GP MIT SSOP | M6110GP.pdf | |
![]() | TS3V3702I | TS3V3702I ST SO-8 | TS3V3702I.pdf | |
![]() | DM7094D-883 | DM7094D-883 NSC SMD or Through Hole | DM7094D-883.pdf |