창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T4N3SNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 4.3nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T4N3SNC | |
| 관련 링크 | CIH05T4, CIH05T4N3SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LLR185C70G105ME01L | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.031" L x 0.063" W(0.80mm x 1.60mm) | LLR185C70G105ME01L.pdf | |
![]() | SIT8008BC-22-33S-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ | SIT8008BC-22-33S-40.000000E.pdf | |
![]() | 4306M-101-221LF | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 6SIP | 4306M-101-221LF.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-17R4 | RES 17.4 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-17R4.pdf | |
![]() | LM2574M5.0 | LM2574M5.0 NS SOP14 | LM2574M5.0.pdf | |
![]() | UMC2 N TR | UMC2 N TR ROHM SOT353 | UMC2 N TR.pdf | |
![]() | 104ET | 104ET SEMITEC SMD or Through Hole | 104ET.pdf | |
![]() | A350 | A350 AVAGO DIP SOP8 | A350.pdf | |
![]() | 110337TD8X22BK01 | 110337TD8X22BK01 FDK SMD or Through Hole | 110337TD8X22BK01.pdf | |
![]() | 512811091+ | 512811091+ MOLEX SMD or Through Hole | 512811091+.pdf | |
![]() | 46.15M07.005 | 46.15M07.005 ORIGINAL SMD | 46.15M07.005.pdf | |
![]() | 593F | 593F ORIGINAL SMD or Through Hole | 593F.pdf |