창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T47NJNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 47nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6280-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T47NJNC | |
| 관련 링크 | CIH05T4, CIH05T47NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-N8V131JX | RES ARRAY 4 RES 130 OHM 0804 | EXB-N8V131JX.pdf | |
![]() | H4165KBZA | RES 165K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4165KBZA.pdf | |
![]() | UFR10050 | UFR10050 microsemi DO-5 | UFR10050.pdf | |
![]() | MB86A16PMT-M-BNDLE1 | MB86A16PMT-M-BNDLE1 FUJITSU QFP | MB86A16PMT-M-BNDLE1.pdf | |
![]() | BAS40-04 E6433 | BAS40-04 E6433 INFINEO SMD or Through Hole | BAS40-04 E6433.pdf | |
![]() | IDT74FCT541TSO | IDT74FCT541TSO IDT SOP20 | IDT74FCT541TSO.pdf | |
![]() | RJ80530(SL6AK) | RJ80530(SL6AK) INTEL BGA | RJ80530(SL6AK).pdf | |
![]() | M37774M5A-136GP | M37774M5A-136GP MITSUBISHI QFP | M37774M5A-136GP.pdf | |
![]() | SPCA533A-HB011/BGA | SPCA533A-HB011/BGA SUNPLUS SMD or Through Hole | SPCA533A-HB011/BGA.pdf | |
![]() | UM9204 | UM9204 UMC DIP | UM9204.pdf | |
![]() | FH6206-2 | FH6206-2 ORIGINAL SOP-4 | FH6206-2.pdf |