창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIH05T3N9SNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIH05T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.9nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6296-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIH05T3N9SNC | |
| 관련 링크 | CIH05T3, CIH05T3N9SNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S0N6BTD25 | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N6BTD25.pdf | |
![]() | ERJ-S03F3242V | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3242V.pdf | |
![]() | AD1111A-ADJ | AD1111A-ADJ AD SMD | AD1111A-ADJ.pdf | |
![]() | MC12013L1 | MC12013L1 MOTOROLA CDIP16 | MC12013L1.pdf | |
![]() | BD4926G | BD4926G ROHM SOT23-5 | BD4926G.pdf | |
![]() | PQ60018QTA40NNS | PQ60018QTA40NNS SynQor SMD or Through Hole | PQ60018QTA40NNS.pdf | |
![]() | ADG1606BRUZ-REEL7 | ADG1606BRUZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADG1606BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | L8C201NC25 | L8C201NC25 LOGIC DIP28 | L8C201NC25.pdf | |
![]() | BD8124 | BD8124 ROHM QFN | BD8124.pdf | |
![]() | S-8211AAB-I6T1G | S-8211AAB-I6T1G SII SNT-6A | S-8211AAB-I6T1G.pdf | |
![]() | SN74LVC3G14 | SN74LVC3G14 TI TSSOP8 | SN74LVC3G14.pdf |