창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH05T12NJNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH05T Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH05T | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6273-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH05T12NJNC | |
관련 링크 | CIH05T1, CIH05T12NJNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B72220S0271K101 | B72220S0271K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72220S0271K101.pdf | ||
502426-3010 | 502426-3010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502426-3010.pdf | ||
W78E65 | W78E65 WINBON SMD or Through Hole | W78E65.pdf | ||
C8051F303-GMR | C8051F303-GMR SILICON MLP-10 | C8051F303-GMR.pdf | ||
CY7B145-25 C | CY7B145-25 C CY PLCC | CY7B145-25 C.pdf | ||
BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS19A | BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS19A BRIGHT ROHS | BL-BY11V1G-O-AA-AV-TBS19A.pdf | ||
12C508A126 | 12C508A126 MIC SOP8 | 12C508A126.pdf | ||
JN5121-Z01-M01DV | JN5121-Z01-M01DV JINNIC SMD or Through Hole | JN5121-Z01-M01DV.pdf | ||
65349912 | 65349912 GRD SOP28 | 65349912.pdf | ||
68466-436HLF | 68466-436HLF Hammond SOP | 68466-436HLF.pdf | ||
8251PI | 8251PI INTEL SMD or Through Hole | 8251PI.pdf | ||
788BHG | 788BHG QCG SMD or Through Hole | 788BHG.pdf |