창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q3N9CNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH03Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.9nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6256-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH03Q3N9CNC | |
관련 링크 | CIH03Q3, CIH03Q3N9CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERA-3YEB221V | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB221V.pdf | |
![]() | CRCW201019R1FKEF | RES SMD 19.1 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201019R1FKEF.pdf | |
![]() | AT22J10 | AT22J10 ATMEL SMD or Through Hole | AT22J10.pdf | |
![]() | P0722SB | P0722SB Littelfuse SMBDO-214AA | P0722SB.pdf | |
![]() | MT58L256L32FS-7.5 | MT58L256L32FS-7.5 MICRONTECHNOLOGYINC NA | MT58L256L32FS-7.5.pdf | |
![]() | RD16JS-T4.. | RD16JS-T4.. NEC SMD or Through Hole | RD16JS-T4...pdf | |
![]() | DF2Z707V30045 | DF2Z707V30045 SAMW DIP | DF2Z707V30045.pdf | |
![]() | ERD110CS | ERD110CS ECE DIP | ERD110CS.pdf | |
![]() | 893D686X6R3C2TE3 | 893D686X6R3C2TE3 VISHAY SMD | 893D686X6R3C2TE3.pdf | |
![]() | CL05C2R2CB5NNN | CL05C2R2CB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C2R2CB5NNN.pdf | |
![]() | BCM5906M | BCM5906M Broadcom N A | BCM5906M.pdf | |
![]() | G6B-2014P-FD-US-12VDC/5VDC | G6B-2014P-FD-US-12VDC/5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-FD-US-12VDC/5VDC.pdf |