창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q3N6CNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH03Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 7.7GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6255-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH03Q3N6CNC | |
관련 링크 | CIH03Q3, CIH03Q3N6CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ILSB0603ER3R9K | 3.9µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | ILSB0603ER3R9K.pdf | ||
UPB193D | UPB193D NEC CDIP14 | UPB193D.pdf | ||
LV573 | LV573 PHILIPS SSOP-20 | LV573.pdf | ||
MGF4917C | MGF4917C MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGF4917C.pdf | ||
G3VM61GR1 | G3VM61GR1 NAIS SMD or Through Hole | G3VM61GR1.pdf | ||
BUK7E2R7-30B,127 | BUK7E2R7-30B,127 NXP SOT226 | BUK7E2R7-30B,127.pdf | ||
SG-14LXZS | SG-14LXZS SANKEN DIP | SG-14LXZS.pdf | ||
BC848CE-6327 | BC848CE-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BC848CE-6327.pdf | ||
RS1/2300K5%R | RS1/2300K5%R STACKPOLEELECTRONICSINC ORIGINAL | RS1/2300K5%R.pdf | ||
TGA2511 | TGA2511 TriQuint SMD or Through Hole | TGA2511.pdf | ||
STK470-040* | STK470-040* SANYO SMD or Through Hole | STK470-040*.pdf | ||
YAAI | YAAI MICREL QFN | YAAI.pdf |