창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q3N3CNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH03Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 270mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 300m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 8.1GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6254-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH03Q3N3CNC | |
관련 링크 | CIH03Q3, CIH03Q3N3CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SFC37T30K291B-F | 30µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip | SFC37T30K291B-F.pdf | |
![]() | 0275.250M | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0275.250M.pdf | |
![]() | 402F5001XIJT | 50MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIJT.pdf | |
![]() | RC1210FR-0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0722K6L.pdf | |
![]() | MC140138CP | MC140138CP MOTOROLA DIP | MC140138CP.pdf | |
![]() | 41LG | 41LG ATT DIP-16 | 41LG.pdf | |
![]() | 10G25V | 10G25V ORIGINAL SMD2 | 10G25V.pdf | |
![]() | 10633054 | 10633054 MOLEX SMD or Through Hole | 10633054.pdf | |
![]() | FX2NC-16MT | FX2NC-16MT ORIGINAL SMD or Through Hole | FX2NC-16MT.pdf | |
![]() | IRLML2502TRPBF NOPB | IRLML2502TRPBF NOPB IR SOT23 | IRLML2502TRPBF NOPB.pdf | |
![]() | TFM-140-32-S-D-TR | TFM-140-32-S-D-TR Samtec Connecter | TFM-140-32-S-D-TR.pdf | |
![]() | KM48L16031BT-FZ | KM48L16031BT-FZ SEC TSOP | KM48L16031BT-FZ.pdf |