창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIH03Q1N5CNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIH03Q Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIH03Q | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1.5nH | |
허용 오차 | ±0.2nH | |
정격 전류 | 440mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 110m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 13 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1276-6249-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIH03Q1N5CNC | |
관련 링크 | CIH03Q1, CIH03Q1N5CNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839151635 | 510pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839151635.pdf | |
![]() | SMBG7.5A-M3/52 | TVS DIODE 7.5VWM 12.9VC DO-215AA | SMBG7.5A-M3/52.pdf | |
![]() | RG3216V-7151-W-T1 | RES SMD 7.15KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-7151-W-T1.pdf | |
![]() | RB551VM-30 TE-17 | RB551VM-30 TE-17 ROHM SMD or Through Hole | RB551VM-30 TE-17.pdf | |
![]() | 63NA220M12.5X25 | 63NA220M12.5X25 RUBYCON DIP | 63NA220M12.5X25.pdf | |
![]() | DM74S135N | DM74S135N NS DIP-16 | DM74S135N.pdf | |
![]() | 4423C | 4423C BGA SMD or Through Hole | 4423C.pdf | |
![]() | TSX-3225/FA-238 | TSX-3225/FA-238 CHINA 3225 | TSX-3225/FA-238.pdf | |
![]() | FA5310A | FA5310A FUJ DIP-8 | FA5310A.pdf | |
![]() | MBM29DL322TE-90NC-LE1 | MBM29DL322TE-90NC-LE1 FUJITSU TSOP | MBM29DL322TE-90NC-LE1.pdf | |
![]() | M34513M4-219FP | M34513M4-219FP RENESAS QFP | M34513M4-219FP.pdf | |
![]() | AQY221N3SX | AQY221N3SX Panasoni SOP4 | AQY221N3SX.pdf |