창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22L3R3MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIG22L Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIG22L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.2A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6212-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIG22L3R3MNE | |
관련 링크 | CIG22L3, CIG22L3R3MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 8751H-8/BQA | 8751H-8/BQA REI Call | 8751H-8/BQA.pdf | |
![]() | WP91402L4 | WP91402L4 AT&T DIP | WP91402L4.pdf | |
![]() | TSP320SA | TSP320SA Panjit DO-214AA | TSP320SA.pdf | |
![]() | MDAC04V4 | MDAC04V4 SOP ST | MDAC04V4.pdf | |
![]() | EC10DS4-TE12L TE25-D4 | EC10DS4-TE12L TE25-D4 NIHON SMD or Through Hole | EC10DS4-TE12L TE25-D4.pdf | |
![]() | 2R230V3R230V.3R350V | 2R230V3R230V.3R350V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R230V3R230V.3R350V.pdf | |
![]() | GZ3216D121TF | GZ3216D121TF SUNIORD SMD | GZ3216D121TF.pdf | |
![]() | MPC8358ZUAGDGA | MPC8358ZUAGDGA FREESCALE BGA | MPC8358ZUAGDGA.pdf | |
![]() | LTC1046AMJ8 | LTC1046AMJ8 LT DIP | LTC1046AMJ8.pdf | |
![]() | NQ82005MCH QM49ES | NQ82005MCH QM49ES INTEL BGA | NQ82005MCH QM49ES.pdf | |
![]() | NF7050-630-N-A3 | NF7050-630-N-A3 NVIDIA BGA | NF7050-630-N-A3.pdf |