창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22L1R2MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIG22L Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIG22L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1.2µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.5A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 65m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIG22L1R2MNE | |
관련 링크 | CIG22L1, CIG22L1R2MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UFS360G/TR13 | DIODE GEN PURP 600V 3A DO215AB | UFS360G/TR13.pdf | |
![]() | AD7543KCWE | AD7543KCWE MAXIM SOIC | AD7543KCWE.pdf | |
![]() | SI4413CDY-T1 | SI4413CDY-T1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4413CDY-T1.pdf | |
![]() | VA-1212S | VA-1212S MOTIEN SIP4 | VA-1212S.pdf | |
![]() | LP3982IMM-2.0/NOPB | LP3982IMM-2.0/NOPB NSC TSSOP | LP3982IMM-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | SI7423DN-E3 | SI7423DN-E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI7423DN-E3.pdf | |
![]() | HL2420V151MRZS3 | HL2420V151MRZS3 HIT DIP | HL2420V151MRZS3.pdf | |
![]() | AN1082S | AN1082S PANAS SOP8 | AN1082S.pdf | |
![]() | V23809-E11-C10 | V23809-E11-C10 SIEMENS SMD or Through Hole | V23809-E11-C10.pdf | |
![]() | PMT88L70AS | PMT88L70AS Protek SMD or Through Hole | PMT88L70AS.pdf | |
![]() | RP30-4805SEW | RP30-4805SEW RECOM SMD or Through Hole | RP30-4805SEW.pdf |