창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22K1R0SDE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CIG22K1R0SDE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2520 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CIG22K1R0SDE | |
관련 링크 | CIG22K1, CIG22K1R0SDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EGPD250ELL432MM20H | 4300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 34 mOhm 3000 Hrs @ 135°C | EGPD250ELL432MM20H.pdf | ||
C0603C809D5GACTU | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C809D5GACTU.pdf | ||
CC2A23 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH PDM ±2% RH 7s Surface Mount | CC2A23.pdf | ||
CAT5118TPI-00-T | CAT5118TPI-00-T CATALYST SOT23-5 | CAT5118TPI-00-T.pdf | ||
K7D163671M-HC40 | K7D163671M-HC40 SAMSUNG BGA | K7D163671M-HC40.pdf | ||
K4H561638D-TCB0T00 | K4H561638D-TCB0T00 SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TCB0T00.pdf | ||
44764-0601 | 44764-0601 Molex SMD or Through Hole | 44764-0601.pdf | ||
0252111509(CLIC02-3RT/SW2MP) | 0252111509(CLIC02-3RT/SW2MP) Weidmuller SMD or Through Hole | 0252111509(CLIC02-3RT/SW2MP).pdf | ||
HI35085 | HI35085 intersil SMD or Through Hole | HI35085.pdf | ||
M61031BFP | M61031BFP RENESAS SOP20 | M61031BFP.pdf | ||
LM614AIN | LM614AIN NS DIP16 | LM614AIN.pdf | ||
515D5 | 515D5 POWER DIP-5P | 515D5.pdf |