창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CIG22E1R0MNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CIG22E Series Chip Inductor Catalog | |
주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CIG22E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 1µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.9A | |
전류 - 포화 | 2.3A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 90m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 1276-6207-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CIG22E1R0MNE | |
관련 링크 | CIG22E1, CIG22E1R0MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CC4825D4U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4825D4U.pdf | ||
TA810PW100KJE | RES 100K OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW100KJE.pdf | ||
TFPT0805L1200JY | PTC Thermistor 120 Ohm 0805 (2012 Metric) | TFPT0805L1200JY.pdf | ||
CTGS54-150M | CTGS54-150M CENTRAL SMD or Through Hole | CTGS54-150M.pdf | ||
AVW411R | AVW411R IDEC SMD or Through Hole | AVW411R.pdf | ||
27C1000QC-15 VPP=12.5V | 27C1000QC-15 VPP=12.5V MXIC PLCC | 27C1000QC-15 VPP=12.5V.pdf | ||
CG8350LTR | CG8350LTR SRC DIP2 | CG8350LTR.pdf | ||
DFBM-CS2241 | DFBM-CS2241 AELTA SMDMODEL | DFBM-CS2241.pdf | ||
BCM2132KFB-P32 | BCM2132KFB-P32 BROADCOM BGA | BCM2132KFB-P32.pdf | ||
0528201511+ | 0528201511+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528201511+.pdf | ||
B32652A0223J000 | B32652A0223J000 EPCOS SMD or Through Hole | B32652A0223J000.pdf | ||
MB88515BP-G-332K-SH | MB88515BP-G-332K-SH FUJITSU DIP | MB88515BP-G-332K-SH.pdf |