창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG22B2R2MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG22B Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG22B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | 1.2A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 183m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6217-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG22B2R2MNE | |
| 관련 링크 | CIG22B2, CIG22B2R2MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | C1812C470JCGACTU | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C470JCGACTU.pdf | |
![]() | S14K560 | S14K560 EPCOS DIP | S14K560.pdf | |
![]() | 54S20/B2CJC | 54S20/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S20/B2CJC.pdf | |
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![]() | 216BAAAVA12FG | 216BAAAVA12FG ATI SMD or Through Hole | 216BAAAVA12FG.pdf | |
![]() | EP3SE260F1517I3N | EP3SE260F1517I3N ALTERA BGA1517 | EP3SE260F1517I3N.pdf | |
![]() | XOMAPL137BZKB3 | XOMAPL137BZKB3 ti a | XOMAPL137BZKB3.pdf | |
![]() | XC2S150E-7PQG208I | XC2S150E-7PQG208I XILINX QFP | XC2S150E-7PQG208I.pdf | |
![]() | 102℃2A | 102℃2A ORIGINAL SMD or Through Hole | 102℃2A.pdf | |
![]() | 3RH1921-1EA11 | 3RH1921-1EA11 CTSCORPORATION SMD or Through Hole | 3RH1921-1EA11.pdf | |
![]() | MAX1833ETT30+T | MAX1833ETT30+T MAXIM QFN | MAX1833ETT30+T.pdf |