창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG21L3R3MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG21L Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG21L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6203-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG21L3R3MNE | |
| 관련 링크 | CIG21L3, CIG21L3R3MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLK1005SR13JTD25 | 130nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR13JTD25.pdf | |
![]() | WW12JT1K60 | RES 1.6K OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT1K60.pdf | |
![]() | LMV118MFX | LMV118MFX NS SOT23-5 | LMV118MFX.pdf | |
![]() | M1644A1 | M1644A1 Trident BGA | M1644A1.pdf | |
![]() | EPM3512AEQC208 | EPM3512AEQC208 ALTERA QFP | EPM3512AEQC208.pdf | |
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![]() | VM05700-A | VM05700-A VLSI QFP | VM05700-A.pdf | |
![]() | LQW31HN17NJ01L | LQW31HN17NJ01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW31HN17NJ01L.pdf | |
![]() | LA5-80V152MS22 | LA5-80V152MS22 ELNA DIP-2 | LA5-80V152MS22.pdf | |
![]() | BUK757-055 | BUK757-055 NXP TO-220 | BUK757-055.pdf | |
![]() | MSM82C55-2VJ3 | MSM82C55-2VJ3 RF SMD or Through Hole | MSM82C55-2VJ3.pdf |