창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG21L3R3MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG21L Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG21L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6203-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG21L3R3MNE | |
| 관련 링크 | CIG21L3, CIG21L3R3MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12253R30JNEG | RES SMD 3.3 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12253R30JNEG.pdf | |
![]() | HWXR571A | HWXR571A HITACHI QFN | HWXR571A .pdf | |
![]() | NVD10UCD390 | NVD10UCD390 KOA SMD | NVD10UCD390.pdf | |
![]() | NUP1105L | NUP1105L ON SMD or Through Hole | NUP1105L.pdf | |
![]() | 640456-7 | 640456-7 TYO SIP | 640456-7.pdf | |
![]() | CS61574A-JL1 | CS61574A-JL1 BZD DIP | CS61574A-JL1.pdf | |
![]() | AS15-G/AS15-HG/HF | AS15-G/AS15-HG/HF E-CMOS QFP | AS15-G/AS15-HG/HF.pdf | |
![]() | B82498B1222K | B82498B1222K EPCOS 2000 | B82498B1222K.pdf | |
![]() | M63992FP 200D | M63992FP 200D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M63992FP 200D.pdf | |
![]() | NL27W16DTT1G | NL27W16DTT1G ON SOT23 | NL27W16DTT1G.pdf | |
![]() | WB1E476M05011PA280 | WB1E476M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E476M05011PA280.pdf |