창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG21C2R2MNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG21C Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG21C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 800mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6205-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG21C2R2MNE | |
| 관련 링크 | CIG21C2, CIG21C2R2MNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423ITT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ITT.pdf | |
![]() | RSHN-2006D | EMI FILTER 250VAC 6A DIN RAIL | RSHN-2006D.pdf | |
![]() | 7101-05-1100 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7101-05-1100.pdf | |
![]() | CRCW0603301RFKEA | RES SMD 301 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603301RFKEA.pdf | |
![]() | RC0402JR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-072R4L.pdf | |
![]() | MK50H25Q-33 | MK50H25Q-33 ST PLCC-84 | MK50H25Q-33.pdf | |
![]() | 74HC573AF | 74HC573AF TOS SOP | 74HC573AF.pdf | |
![]() | ST315 | ST315 ST SOP8 | ST315.pdf | |
![]() | 179848-2 | 179848-2 AMP SMD or Through Hole | 179848-2.pdf | |
![]() | LP3985ITLX-2.3 | LP3985ITLX-2.3 NSC SMD | LP3985ITLX-2.3.pdf | |
![]() | NML16L8LNJ/JC | NML16L8LNJ/JC NS DIP20 | NML16L8LNJ/JC.pdf | |
![]() | 16c432-04/p | 16c432-04/p microchip mic | 16c432-04/p.pdf |