창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIG10WR27MNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIG10W Series Chip Inductor Catalog | |
| 주요제품 | CIH and CIG Series Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIG10W | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 1.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6191-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIG10WR27MNC | |
| 관련 링크 | CIG10WR, CIG10WR27MNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H301JA01D | 300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H301JA01D.pdf | |
![]() | THS253K3J | RES CHAS MNT 3.3K OHM 5% 25W | THS253K3J.pdf | |
![]() | RSF12FT10K0 | RES MO 1/2W 10K OHM 1% AXIAL | RSF12FT10K0.pdf | |
![]() | RSF2FB12R1 | RES MO 2W 12.1 OHM 1% AXIAL | RSF2FB12R1.pdf | |
![]() | CMF55R50000GLRE | RES .5 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55R50000GLRE.pdf | |
![]() | 10362 | 10362 ELSA PLCC68 | 10362.pdf | |
![]() | CD22204 | CD22204 HARRIS DIP | CD22204.pdf | |
![]() | ASECL 64L | ASECL 64L ORIGINAL QFN | ASECL 64L.pdf | |
![]() | 1.5KE100CA_ | 1.5KE100CA_ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5KE100CA_.pdf | |
![]() | LS-T18 | LS-T18 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS-T18.pdf | |
![]() | NL3225T-8R2J | NL3225T-8R2J TDK SMD or Through Hole | NL3225T-8R2J.pdf | |
![]() | GRM1884C1H1R0CZ01D | GRM1884C1H1R0CZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1884C1H1R0CZ01D.pdf |