창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIC21P601NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIC21 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIC21 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | 전력 라인 | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 600옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 1A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 150m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIC21P601NE | |
| 관련 링크 | CIC21P, CIC21P601NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X5R1E223M050BA | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1E223M050BA.pdf | |
| TB512-050.0M | 50MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | TB512-050.0M.pdf | ||
![]() | 1N459ATR | DIODE GEN PURP 200V 500MA DO35 | 1N459ATR.pdf | |
![]() | CMF55750K00FKEK | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55750K00FKEK.pdf | |
![]() | 3PIELEDHOLDER | 3PIELEDHOLDER NoVendorResistra SMD or Through Hole | 3PIELEDHOLDER.pdf | |
![]() | LM4879IBLX(N) | LM4879IBLX(N) NSC SMD or Through Hole | LM4879IBLX(N).pdf | |
![]() | SFV12R-1STE1LF | SFV12R-1STE1LF FCI SMD or Through Hole | SFV12R-1STE1LF.pdf | |
![]() | HYB18H5321AFL-20 | HYB18H5321AFL-20 INTEL BGA | HYB18H5321AFL-20.pdf | |
![]() | SP10131 | SP10131 PLESSEY DIP16 | SP10131.pdf | |
![]() | MSP-400-250-P-6-X-1-5036 | MSP-400-250-P-6-X-1-5036 FREE SMD or Through Hole | MSP-400-250-P-6-X-1-5036.pdf | |
![]() | BUK767-055 | BUK767-055 NXP TO-220 | BUK767-055.pdf |